Shin-Etsu Chemical, il principale produttore mondiale di wafer di silicio, mira ad acquisire nuovi clienti con una tecnologia che semplifica il processo di produzione dei chip nel back-end, puntando a offrire nuovi dispositivi e materiali a partire dal 2027.La tecnologia di microfabbricazione che Shin-Etsu sta sviluppando semplifica il processo di montaggio dei chip semiconduttori su substrati di pacchetti mediante l'uso di laser. L'azienda prevede una crescente domanda per la produzione di chip avanzati per l'IA. Il processo di montaggio dei chip sui substrati utilizza principalmente dispositivi chiamati "die bonders", che prelevano i chip tagliati dai wafer e li posizionano su telai di supporto o substrati di pacchetti. Il calore generato durante il processo e la tendenza di alcuni chip a essere montati in modo impreciso portano a una riduzione del rendimento. La tecnologia di Shin-Etsu utilizza i laser per rimuovere i chip dai wafer e posizionarli sui substrati di pacchetto sottostanti, eliminando la necessità di prelevarli e trasportarli. Ciò riduce il calore e gli errori di montaggio. Inoltre, secondo l'azienda, rispetto all'utilizzo dei "die bonders", la nuova tecnologia ridurrà gli investimenti in capitale di circa il 15%, i costi operativi di circa il 20% e lo spazio dedicato agli apparecchiature di circa l'80%.Shin-Etsu - che ha sviluppato vari dispositivi utilizzando la sua tecnologia di microfabbricazione, inclusi dispositivi che formano circuiti direttamente sui substrati di pacchetto - punta anche ad acquisire una nuova domanda eliminando la necessità di "die bonders". Essa prevede inoltre di proseguire lo sviluppo del prodotto in consultazione con aziende come il gigante statunitense dei chip Nvidia e Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., il principale produttore di chip a contratto a livello mondiale. (ICE TOKYO)

Fonte notizia: NIKKEI ASIA REVIEW