Chicago, USA
PACK EXPO CHICAGO 2020
Partecipazione collettiva a fiere
ICE-Agenzia per la Promozione all'Estero e l'Internazionalizzazione delle Imprese Italiane organizza, in collaborazione con l'Associazione Ucima (Unione Costruttori Italiani Macchine Automatiche per il Confezionamento e l'Imballaggio), il PADIGLIONE ITALIA alla fiera PACK EXPO CHICAGO, in programma a Chicago dall'8 all'11 novembre 2020.
- PACK EXPO, è la più importante fiera nordamericana dedicata ai settori del packaging e del processing e si svolge in autunno con cadenza annuale in sedi alternate (Chicago negli anni pari e las vegas in quelli dispari).
- L'edizione di Chicago è ritenuta essere la più importante in termini di partecipazione e qualità delle aziende presenti. Nel 2018 ha ospitato oltre 2.500 espositori e oltre 45.000 visitatori provenienti da più di 100 Paesi.
- Gli USA, primo mercato di destinazione per le esportazioni italiane di macchine packaging, ha importato nel 2018 un totale di 3,1 mld di € di macchinari, in crescita dell’11% rispetto al 2017.
- Gran merito di questa crescita va alle vendite italiane negli USA, aumentate del 30,9% nel 2018, per un totale di 676,6 milioni di €, che posizionano l’Italia al secondo posto tra gli esportatori negli Stati Uniti.
- QUOTA DI PARTECIPAZIONE: €600,00+IVA al mq per un pacchetto completo, chiavi in mano, che prevede: area, allestimento, azioni di comunicazione e supporto in loco.
Informazioni utili
Rif. 623-2019
Contatti
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ICE-Agenzia per la promozione all'estero e l'internazionalizzazione delle imprese italiane
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